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金博股份:热场系统先进碳基复合材料制造商

2020-05-23 09:13 浏览量:
金博股份:热场系统先进碳基复合材料制造商

  今日上午,湖南金博碳素股份有限公司(简称:金博股份 股票代码:688598)正式在上交所科创板挂牌。
 
  金博股份成立于2005年,公司主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售,现阶段聚焦于碳/碳复合材料及产品,主要应用于光伏行业的晶硅制造热场系统,是一家具有自主研发能力和持续创新能力的高新技术企业。公司致力于为客户提供性能卓越、性价比高的先进碳基复合材料产品和全套解决方案,是2019年唯一一家入选工信部第一批专精特新“小巨人”企业名单的先进碳基复合材料制造企业,主要客户包括隆基股份(601012)、中环股份(002129)、晶科能源、晶澳科技(002459)等行业内主要公司。
 
 
  近几年金博股份营业收入与净利润实现持续增长,营业收入由2016年的0.84亿元,增长到2019年的2.4亿元,复合增长率达41.9%,而同期净利润复合增长率更是高达54.87%。
 
 
  与此同时,公司产品技术含量高、壁垒高,产品毛利长期维持在60%附近,2018年最高达到67.9%。公司净资产收益率也逐年上升,从2016年的17.86%,增长到2019年的32.12%,显示出很好的盈利能力。
 
  先进碳基复合材料对特种石墨产品进口替代是大趋势
 
  我国晶硅制造热场材料行业起步较晚,光伏行业发展前期,其单晶拉制炉、多晶铸锭炉热场系统部件材料主要采用国外进口的高纯、高强等静压石墨。石墨热场系统产品具有成本高、供货周期长、依赖进口等特点,阻碍了光伏行业降成本、扩规模的发展进程。
 
  2005年至2010年,先进碳基复合材料在晶硅制造热场系统领域的应用进入探索期。以公司为代表的国内少数优秀先进碳基复合材料厂商的先进碳基复合材料产品开始了对等静压石墨产品的进口替代。特别是随着单晶硅拉制炉的容量快速扩大,等静压石墨作为由石墨颗粒压制成型的脆性材料,已经在安全性方面不能适应大热场的使用要求,在经济性方面也已经落后于碳基复合材料。
 
 
  图表来源:公司招股书
 
  经过十多年的发展,以公司为代表的国内优秀先进碳基复合材料厂商在晶硅制造热场细分领域实现了弯道超车,在光伏热场领域,坩埚、导流筒、保温筒等部分先进碳基复合材料热场部件产品从技术、性能、成本、供货周期等方面领先于国外厂商的等静压等特种石墨产品,逐步进行进口替代。以坩埚产品为例,碳基复合材料产品占有率由2010年的不足10%,上升到2019年的超过85%,替代趋势十分明显。
 
  碳基复合材料领域技术领先行业
 
  自主研发和持续创新,使公司掌握了碳纤维准三维编织技术、快速化学气相沉积技术、高温热场系统设计与优化技术等核心关键技术,在先进碳基复合材料生产制备低成本化、产品品种多样化和装备设计自主化等方面取得重大突破,产品在晶硅制造热场系统得到推广和应用,成功实现了对高纯等静压石墨产品的进口替代及升级换代,整体技术处于行业领先水平。
 
  公司产品的致密化周期大幅低于行业主流水平,拥有较强的成本优势。公司生产的先进碳基复合材料坩埚抗折强度大幅优于标定值,国外竞争对手西格里和东洋碳素等静压石墨材料坩埚的强度仅约为公司产品的1/4。公司的先进碳基复合材料导流筒导热系数仅约为西格里和东洋碳素石墨材料导流筒的1/10。公司具备规模化生产应用于半导体行业产品的能力,可实现纯度等级Ⅰ级<200ppm、Ⅱ级<100ppm、Ⅲ级<30ppm,并具备了<5ppm涂层工艺制备能力,分别可满足太阳能光伏和半导体硅单晶的生产要求,技术指标行业领先水平。公司保温筒导热系数实测值仅约为竞争对手西安超码的1/2、东洋碳素的1/12。
 
  公司先后承担了科技部863计划新材料技术领域重大项目“国产碳纤维碳/碳复合材料制备关键技术研究”、科技部科技型中小企业技术创新基金项目“高纯硅晶生长炉用碳/碳复合材料坩埚的低成本制备技术”和“高性能炭/炭复合毡体材料”等重要科研项目。公司拥有授权专利65项,其中发明专利29项,韩国专利1项,拥有“碳/碳复合材料低成本制备技术湖南省工程研究中心”,并独家或以第一起草单位身份牵头制定了5项国家行业标准。
 
  市场空间广阔
 
  光伏行业晶硅制造是目前公司碳基复合材料的主要应用领域。2019年,全球光伏新增装机规模达到120GW,创历史新高。据国际能源署(IEA)预测,到2030年全球光伏累计装机量有望达到1,721GW,到2050年将进一步增加至4,670GW,发展潜力巨大。2019年全国新增光伏并网装机容量达到30.1GW,累计光伏装机并网容量达到204.3GW,全国硅片产量为134.6GW,同比增长25.7%。随着光伏行业的迅速发展,硅片的需求也不断扩大。
 
  硅是目前最重要的半导体材料,全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片
 
  作为基底功能材料生产出来的,2018年半导体硅片的销售额为117.08亿美元,占全球半导体材料行业36.78%。中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球市场一致,随着中国半导体制造技术的不断进步与半导体制造生产线投产,中国大陆半导体硅片销售额从2016年的5亿美元上升至2018年的9.96亿美元,年均复合增长率达到41.1%,步入快速发展阶段。
 
  光伏和半导体两大行业都有巨大的发展空间,未来随着光伏和半导体行业的产业升级、降成本进程不断推进,预计先进碳基复合材料将替代石墨材料,成为光伏产业、半导体产业晶硅制造热场系统部件的主要材料,拥有巨大的市场空间。
 
  公司表示,未来将持续加大技术创新力度,发挥公司的研发优势与在碳基复合材料领域的领跑优势,进行相关多元化产品的开发和市场拓展,研发用于高温、耐磨、耐腐蚀等领域的产品,延伸与扩大碳基复合材料应用领域,把公司打造成先进碳基复合材料研发与产业化应用平台,成为具有全球竞争力的先进碳基复合材料制造商与供应商。